中圖儀器WD4000亞納米分辨率晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,，TTV，BOW,、WARP,、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。

WD4000亞納米分辨率晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,，自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度,、表面粗糙度、三維形貌,、單層膜厚,、多層膜厚。

1,、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI等參數(shù),，同時(shí)生成Mapping圖；

2,、采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌,、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,，通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,，達(dá)到亞納米分辨率測(cè)量表面的局部高度，實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能,；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測(cè)量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測(cè)量不同材料的厚度，包括碳化硅,、藍(lán)寶石,、氮化鎵、硅等,。

應(yīng)用領(lǐng)域

WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),?？蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的厚度,、粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等。

兼容不同材質(zhì)不同粗糙度,、可測(cè)量大翹曲wafer,、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。實(shí)現(xiàn)砷化鎵,、氮化鎵,、磷化鎵、鍺,、磷化銦,、鈮酸鋰、藍(lán)寶石,、硅,、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè),。

測(cè)量功能

1、厚度測(cè)量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化),、LTV、BOW,、WARP,、TIR、SORI,、平面度,、等；

2,、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能；糾正包括空間濾波,、修描,、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高,、距離、角度,、曲率等特征測(cè)量和直線度,、圓度形位公差評(píng)定等；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

應(yīng)用場(chǎng)景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測(cè)量

通過非接觸測(cè)量,，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV),，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

2,、無圖晶圓粗糙度測(cè)量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測(cè)量穩(wěn)定性良好,。

部分技術(shù)規(guī)格

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